（原标题：奔放科技：WLP为先进封装方式，其尺度小，厚度薄，电磁兼容性好，但工艺需求丰厚的knowhow堆集）

  同花顺（300033）金融研究中心8月12日讯，有出资者向奔放科技（002516）发问， 请问公司是不是有晶圆级封装技能相关先进封装才能？

  公司答复表明，芯投微控股子公司NSD具有老练的WLP （晶圆级）封装技能、双工器及温补 TC-SAW 技能，具有完好的知识产权和独立的技能系统。WLP为先进封装方式，其尺度小，厚度薄，电磁兼容性好，但工艺需求丰厚的knowhow堆集。

  证券之星估值剖析提示奔放科技盈余才能比较差，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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